4月22日，武汉邦芯半导体有限公司在江夏智能制造产业园正式开工。作为半导体核心装备领域标杆企业，该项目的落地标志着江夏区首个长江存储产业链半导体前道核心设备项目启动建设，也为江夏高端制造产业实现 “芯” 跨越注入强劲动能。

武汉邦芯半导体是一家专注于半导体前道设备研发和国产化创新的技术型厂商，深耕集成电路装备领域，聚焦硅基、宽禁带半导体以及先进制程、特色工艺设备全流程解决方案等方向，技术水平在国内半导体装备领域处于领先地位。作为江夏科投集团通过创投基金引入落地的重点项目，首期建筑面积4500余平方米，将打造华中地区生产基地，预计今年8月份投产，达产后产值5亿元。

江夏科投集团始终秉承“以投带引、产融结合”的理念，围绕长江存储等链主企业开展产业链招商，积极招引了EDA、存储主控芯片及半导体核心零部件等领域多个项目落地。武汉邦芯半导体的开工，正是践行这一理念的又一成果。

下一步，江夏科投集团将继续发挥本土产业投资平台的区位优势与资源统筹能力，当好企业的“店小二”，以最优质的服务、最完善的配套、最务实的作风，全力支持武汉邦芯半导体在江夏落地生根、开花结果，助力企业加速成长为半导体装备领域的领军力量。